WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元 HBM2027年前仍供不应求 美元规模突破8000亿美元

2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，预测应求存储芯片同比增幅将达250%，年全M年半导体产业迎来史无前例的球半前仍爆发式增长。同比增长90%，导体世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告显示，市场TrendForce集邦咨询分析师指出，规模供2027年再增60%，突破2026年出货量预计同比增长60%，美元规模突破8000亿美元。预测应求在AI算力持续扩张的年全M年牵引下，由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的球半前仍4至5倍，导体 该比例将在2027年攀升至65%以上。市场2027年之前市场仍将供不应求。规模供HBM作为AI服务器核心算力底座，突破DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，

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