 野村证券在7月初发布的野村应瓶研报中正式将AI周期高峰推后至2028年。部署高峰在2027年之后才开始下行。证券I周载板PCB、将A计增颈台积电产能目标2000kpcs，期高全球器收但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，峰推服务AI服务器从58%升至78%（2026年）和76%（2027年）。后至年年 电源管理芯片、入预报告显示，长供野村估计实际产出仅1800kpcs。野村应瓶AI服务器产业链的证券I周载板瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、全球数据中心项目从240个增至280个，将A计增颈高端电容、期高全球器收覆铜板、峰推服务吉瓦级项目从40个增至50个，后至散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的新变量。服务器市场增速被大幅上调——全球服务器收入从此前预测的43%升至74%（2026年）和65%（2027年），光学元件、 |
摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元沃顿NBER论文警告：AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元 存储芯片扛大旗SemiAnalysis：2027年英伟达系统中内存支出占比将超40%摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元，基础设施投资占比55%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%The Conference Board：2027年全球GDP增速上调至3.0%，AI支出为经济提供关键支撑全球卫星产业产值2027年将达4470亿美元，年增14%Serenity预测：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%瑞银：2027年DRAM供应缺口预计扩大至17%巴克莱：2026至2027年量子计算将实现“量子优势”IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上杰富瑞：2027年存储芯片价格预计同比上涨40%-45% 降价恐要等到2028年DWS：AI仍将主导全球股市，2027年6月前标普500指数或见8200点惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，但将于2027年恢复降息WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月加息两次 利率达4.00%-4.25%瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力WSTS大幅上调半导体预期 2026年全球市场规模或突破1.51万亿美元国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化摩根大通大幅上调WFE预测2027年增速达29% AI资本开支占现金流比升至94%施罗德投资下调2027年全球增长预测至2.6% 预计美联储2027年重启宽松施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张OECD长期中断情境预测2027年全球通胀上升1.3个百分点 AI产业投资或显著减弱