TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免

2027年价格调升仍难以避免。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张三星减产，代工大厂大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年排挤 并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工大厂加速改变成熟制程供需结构。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年TrendForce集邦咨询最新调查显示，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工大厂部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，