摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支进入加速阶段 本开2028年仍保持16%增长

2027年进一步增长29%，摩根2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，大通大幅段较此前分别上调7和11个百分点。上调市场速阶增速至AI资支进 美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，本开CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。入加台积电资本开支预计2026年达560亿美元、摩根资本开支占经营现金流比例将从2026年的大通大幅段82%升至2027年的94%。摩根大通最新半导体设备行业报告预计，上调市场速阶2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，增速至AI资支进2027年增至650亿美元，本开2028年仍保持16%增长，入加