TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤集邦咨询调查显示
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤集邦咨询调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年排挤