半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨，代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年集邦咨询调查显示，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。三星减产，代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，排挤
集邦咨询调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价
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