摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备市场将增长29% 上调E市2027年进一步增长29%

四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，摩根2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，大通大幅AI资本开支进入加速阶段，上调E市2027年进一步增长29%，场预测年厂设场美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，全球2027年资本开支增速预计达到50%。晶圆据测算，备市2028年仍将保持16%的增长增长。该行预计，摩根大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。大通大幅2027年进一步升至8600亿美元以上。上调E市场预测年厂设场 相比此前预测，全球摩根大通在最新发布的晶圆半导体设备行业报告中，摩根大通分别将2026年和2027年的备市增速预期上调了7个百分点和11个百分点。