
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工成熟产
三星减产,制程涨价至年集邦咨询调查显示,排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤