 微软含融资租赁的摩根比率将从传统口径下2027年的50%跳升至64%。若将融资租赁纳入计算，士丹2027年和2028年分别达到36%、利预联网摩根士丹利最新研报揭示，测科出强Meta、技巨44%和42%，本支远超互联网泡沫时期32%的度年达超峰值。越互 该行预测这五家巨头的泡沫资本支出占销售额比率将在2026年、谷歌、峰值以亚马逊、摩根微软和甲骨文为代表的士丹超大规模云计算巨头在AI领域的资本支出强度已正式击穿互联网泡沫时期峰值。 |
瑞银：中国互联网数据中心处于需求拐点，2027年上架率将显著提速亚马逊高管：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世，2027年将迎来大量技术突破TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，但将于2027年恢复降息野村证券：中国降息降准时间点最早将在2027年惠誉评级：美联储2026年维持利率不变，但将于2027年恢复降息IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上，边缘基础设施增速将超数据中心摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%Counterpoint预测2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI将成行业标配国际货币基金组织：2027年全球经济预计增长3.2%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%沃顿NBER论文：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%微软：2027年实现百位级拓扑量子比特集成TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧WMO：2026年底将形成厄尔尼诺事件，2027年极有可能成为有记录以来最热年份优必选全尺寸人形机器人U1系列预售破万台 首批2027年交付丹斯克银行：美联储2026年12月和2027年3月或各加息一次德勤：2027年超50%已部署GenAI企业将引入自主生成式智能体摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧D-Wave发布量子计算路线图：2027年完成49物理量子比特系统瑞银：AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元，存储芯片贡献预期增长一半丹斯克银行：美联储2026年12月及2027年3月或各加息一次，利率目标区间升至4.00%-4.25%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”DWS：AI仍将主导全球股市，2027年6月前标普500指数或见8200点美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后Counterpoint预测2027年AI手机渗透率达52% 存储成本制约GenAI功能向中低价市场普及摩根大通警告AI算力支出2027年增速将从100%骤降至22% 或引爆产业修正半导体业内人士称存储芯片供需关系2027年才迎转折 价格继续上涨为确定性趋势WSTS预测2026年半导体市场规模突破1.51万亿美元 存储芯片增幅达250%瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力瑞银：AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元 存储企业跃居价值创造前列Counterpoint预测2027年AI手机渗透率达52% 存储成本成普及关键瓶颈瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张