业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。晶圆HBM作为AI服务器核心算力底座，代工成熟 八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年2027年之前仍将供不应求。延伸三星减产，仍供集邦咨询调查显示，晶圆2026年出货量预计同比增长60%，代工2027年再增60%，成熟2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年