并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。代工大厂代工涨价氛围浓厚，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤成熟制程产能利用率维持在90%至95%，预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工大厂成熟产 显著高于全球80%至85%的制程涨价至年平均水平。十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，晶圆减产加剧紧张TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，代工大厂代工价平均涨幅在5%至15%之间，