TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，晶圆减产加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工大厂并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸晶圆减产加剧紧张 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工大厂随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年显著高于全球80%至85%的排挤平均水平。三星减产，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，