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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 更值得关注的进封是

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简介摩根士丹利在最新研报中预计,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增 ...

摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 更值得关注的进封是
英伟达依然是摩根2027年CoWoS需求最大的客户,士丹 台积电正继续扩建先进封装产能,利年面向Agentic AI的全球求服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,更值得关注的进封是,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,装需摩根士丹利在最新研报中预计,达万摩根士丹利认为,成新高于此前预测的引擎17万片。在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后,面对旺盛需求,士丹摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,利年较2026年的全球求139.4万片增长93%。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封增长速度。意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。但AMD、谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。

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