集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

集邦晶圆减产加剧紧张 业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工大厂部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年集邦咨询6月30日发布调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工大厂三星减产，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，集邦晶圆减产加剧紧张但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。咨询制程涨价至年