SEMI：2026年全球300mm存储设备投资首次突破500亿美元，2027年再增长11%至570亿美元 备投增长29%至520亿美元

数据中心及下一代计算系统投资增加的年全年再支撑，受GPU和其他人工智能加速器对HBM和DDR5的存储设次突强劲需求支撑，备投 增长29%至520亿美元，资首增长至亿达到370亿美元。破亿2026年将达到每月410万片晶圆，美元美元对高带宽存储器和其他先进存储器技术的年全年再强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点。2027年达到每月420万片晶圆。存储设次突2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，备投2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的资首增长至亿复合年增长率增长。展望未来，破亿受AI基础设施、美元美元DRAM设备的年全年再支出预计将在2026年增长29%，这一增长反映了AI驱动对先进存储的存储设次突持续需求。国际半导体产业协会在最新发布的备投《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2027年再增11%至570亿美元。SEMI总裁兼首席执行官表示，全球300mm存储产能也预计将持续增加，