TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤加上AI新兴应用增量排挤

部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸晶圆加剧紧张 集邦咨询最新调查显示，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，预估延伸但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张