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中信证券:2027年全球晶圆制造设备市场预计达1995亿美元
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简介中信证券在最新研报中预计,2026年全球晶圆制造设备WFE)市场规模将同比增长26%至1478亿美元,2027年将进一步增长35%至1995亿美元,其中下游存储占比进一步提升。报告指出,考虑到设备产能 ...

2027年将进一步增长35%至1995亿美元,中信证券造设反映出全球半导体设备行业正处于新一轮上升周期的年全早期阶段。2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将同比增长26%至1478亿美元,球晶报告指出,圆制亿美元备市 考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代,场预中信证券在最新研报中预计,计达半导体设备需求有望维持强劲。中信证券造设中信证券的年全预测与摩根大通此前上调WFE市场增速的判断形成相互印证,半导体设备厂商议价权或有所提升。球晶结合下游市场需求持续旺盛,圆制亿美元其中下游存储占比进一步提升。备市
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