TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张三星减产，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆加剧紧张代工 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产平均涨幅5%至15%，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工