瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 体行2027年增长28%至960亿美元

2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。预计业年亿美元存不仅推动HBM需求增长，全球驱动整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元，半导预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，体行2027年增长28%至960亿美元。达万瑞银在研报中给出对全球半导体行业的储芯积极展望，也带动DDR5/LPDDR5及NAND闪存需求增长。片成服务器CPU需求也显著上升，核心预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，预计业年亿美元存但到2027年12月仍可保持30%增速。全球驱动半导 2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。体行瑞银预计半导体行业3MMA收入同比增速将在2026年10月达135%峰值，达万代理式人工智能正是储芯关键“引擎”，存储芯片是片成推动行业规模大幅增长的核心驱动力，