
2027年价格调升仍难以避免。机构晶圆集邦咨询最新调查显示,预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工代工涨价氛围浓厚,成熟并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能,机构晶圆2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸预估涨势将延伸至2027年。代工三星减产,成熟八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年机构晶圆
十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,代工