2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。代工 并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产显著高于全球平均水平。制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸TrendForce集邦咨询调查显示，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。代工三星减产，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤成熟制程产能利用率维持在90%至95%，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工国内厂商包括中芯国际在内，