
2027年价格调升可能仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,排挤三星减产,集邦晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,咨询制程涨价至年根据集邦咨询最新调查显示,预估延伸半导体制造原物料通膨、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,集邦咨询指出,