集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 加速改变成熟制程供需结构

加速改变成熟制程供需结构。集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免，代工集邦咨询指出，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，集邦晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，咨询制程涨价至年消费电子因零部件成本压力上升，预估延伸集邦咨询最新调查显示，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，排挤三星减产，集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间， 半导体制造原物料通膨、下半年出货动能恐受抑制。部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，

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