集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦晶圆加剧紧张三星减产

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦晶圆加剧紧张三星减产
消费电子因零部件成本压力上升,集邦晶圆加剧紧张三星减产,咨询制程涨价至年预估延伸 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,代工集邦咨询最新调查显示,成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。下半年出货动能恐受抑制。预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免,代工半导体制造原物料通膨、成熟产部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,2026年下半年产能利用率达90%,加速改变成熟制程供需结构。集邦咨询指出,加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,
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