
平均涨幅5%至15%,预估延伸代工涨价氛围浓厚,晶圆随着AI服务器、代工业者持续酝酿2026下半年至2027年的成熟第三波涨价。三星减产,制程涨价至年加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、预估延伸原物料通膨等因素,晶圆十二英寸成熟制程产能利用率能见度可望延伸至2027年,代工相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨,成熟预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆通用服务器与Edge AI需求持续升温,代工TrendForce集邦咨询6月30日发布的成熟最新调查显示,部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向。加速改变成熟制程供需结构。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应,2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至88%,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,
产能利用率与代工价格强势拉升。2026下半年达90%,