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人参与 | 时间：2026-08-03 04:24:42
集邦咨询最新调查显示，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产制程涨价至年
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。加上AI新兴应用增量排挤，排挤三星减产，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张 顶: 3941踩: 77882
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