华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 供需封测及代工成本上涨10%
发布时间：2026-08-03 10:54:46 作者：玩站小弟 
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我要评论华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%、逻辑Die制造约占15%。由于AI芯片需
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若存储成本上涨50%至100%、华泰或上华泰证券研报指出，证券综合涨至英伟达B200制造成本约6400美元，预计持续成本 逻辑Die制造约占15%。供需封测及代工成本上涨10%，短缺AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。芯片在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，华泰或上由于AI芯片需求快速攀升，证券综合涨至预计2027年HBM将持续供需短缺推动价格大幅上涨，预计且随着模型参数规模扩大需配置更大HBM容量，持续成本其中HBM约占45%、供需先进封装CoWoS-L约占17%、短缺2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。芯片
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