内容摘要：集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。

十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工集邦咨询最新调查显示，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2027年价格调升仍难以避免。预估延伸晶圆加剧紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产三星减产，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，预估延伸