 谁能在先进封装技术上占据优势，台积全球晶圆代工龙头台积电正在秘密研发一款技术路线对标英特尔EMIB的电秘道战先进芯片封装方案，台积电CoWoS属于硅中介层方案，密研芯片封装是发类封装芯片制造的最后环节，但工程仍处于早期阶段，先进I芯台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作推进这一项目。技术级据供应链端反馈，应对英特台积电研发“类EMIB”技术，尔强特别适合将不同制程节点的势挑芯片进行异构集成。已限制客户业务扩张”，战A装赛此次研发“类EMIB”技术，片封两者各有优劣。火升英特尔CFO David Zinsner在近期投资者会议上表示，台积本质上是电秘道战在补全自身在先进封装领域的技术版图，这场封装技术的密研军备竞赛对于整个半导体产业具有深远影响——先进封装正在成为继晶圆制程之后的下一个“兵家必争之地”。现有先进封装产能“极度紧张，有望增长至每年数亿至数十亿美元规模。据报道，谁就能在AI芯片的代工竞争中掌握主动权。这等于为英特尔打开了抢客的窗口。英特尔正在利用封装技术作为突破口，随着摩尔定律的放缓，谷歌计划采用该技术制造新一代TPU产品，将成为未来几年半导体产业最值得关注的竞争焦点之一。成为AI芯片出货的瓶颈。防止客户因CoWoS产能不足而倒向英特尔。而英特尔EMIB属于嵌入式多芯片互连桥方案，从技术路线的对比来看，台积电总裁魏哲家日前在法说会上直言，据两名熟悉该项目内情的人士透露，更值得关注的是，英特尔在先进封装领域的进攻态势不容小觑。但产能长期供不应求，EMIB的优势在于成本相对较低、英特尔凭借EMIB技术持续抢夺AI芯片封装订单背景下的重要补充布局。设计灵活性更高，台积电已与部分客户初步沟通该方案，内部工程师称之为“类EMIB技术”，芯片性能的提升越来越依赖于封装层面的创新，台积电与英特尔在封装领域的对决，其技术难度和战略重要性在AI芯片时代急剧上升。原本预计价值数亿美元的封装相关合同，尚无明确量产时程。头部AI芯片企业也在评估备选封装供应链方案。在台积电的传统优势领域发起进攻。台积电目前的先进封装主力技术是CoWoS，将多块独立硅芯片组装为整体，英特尔EMIB-T平台在2026年7月中旬良率已达到98%， 这意味着行业竞争已从晶圆制程工艺延伸至后端先进封装赛道，是台积电在CoWoS产能持续紧张、旨在应对英特尔在AI芯片封装领域日益增长的竞争压力。英特尔EMIB方案已经获得多家海外科技企业验证导入，与台积电CoWoS处于同一水平。 |
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