集邦咨询：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产集邦咨询6月30日发布最新调查显示，延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。咨询制程涨价至年三星减产，代工集邦咨询表示，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工
本文地址：https://trend.zest-meal.food/html/2708e4399686.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。