TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工加上AI新兴应用增量排挤

2026-08-04 15:12:57分类：财经阅读(7886)

预估延伸 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工加上AI新兴应用增量排挤，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤2027年价格调升仍难以避免。预估延伸集邦咨询表示，晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工