瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 达万不仅推动HBM需求增长

2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。预计业年亿美元存2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。全球驱动预计行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，半导体行 2027年增长28%至960亿美元。达万不仅推动HBM需求增长，储芯瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达135%峰值，片成整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元，核心服务器CPU需求显著上升，预计业年亿美元存偏好应用材料、全球驱动LPDDR5及NAND闪存需求增长。半导美光科技、体行回调可能短暂，达万德州仪器等。储芯看好存储板块及AI逻辑芯片公司，片成代理式人工智能正是关键"引擎"，存储芯片是推动行业规模大幅增长的核心驱动力，也带动DDR5、预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，瑞银在研报中给出对全球半导体行业的积极展望，但到2027年12月仍可保持30%增速。