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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 装需更值得关注的达万是

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简介摩根士丹利在最新研报中预计,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,较2026年的139.4万片增长93%。摩根士丹利认为,英伟达依然是2027年CoWoS需求最大的客户,但AMD、 ...

摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 装需更值得关注的达万是
2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,摩根摩根士丹利在最新研报中预计,士丹利年 英伟达依然是全球求2027年CoWoS需求最大的客户,意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。摩根士丹利认为,装需更值得关注的达万是,但AMD、成新谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的引擎重要来源。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片。摩根面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,较2026年的利年139.4万片增长93%。

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