
加速改变成熟制程供需结构。集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年
消费电子因零部件成本压力上升,预估延伸下半年出货动能恐受抑制。代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦咨询最新调查显示,集邦晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。三星减产,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免,预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,集邦咨询指出,2026年下半年产能利用率达90%,半导体制造原物料通膨、部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,