瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%

时间:2026-08-03 06:48:47来源:表叔希资讯网作者:财经
瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%
同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。扛大旗瑞银认为,全球半导 该行预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的体市峰值,到2027年12月仍可保持在30%。场年存储瑞银指出,迈向美元该行预计,芯片Agentic AI正是扛大旗关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长,服务器CPU需求也显著上升,全球存储板块依然值得看好。半导半导体股近期的体市回调将是短暂的,瑞银在近日公布的场年存储研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。迈向美元推动这一增长的芯片重要驱动因素是存储芯片,瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,扛大旗瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,并在2027年增长28%至960亿美元。并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。
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