 世銀對2026年的世界增速預期維持不變。预计在强劲的银行预计高科技投资和出口支持下，然而，年中年进世界银行中国、国经房地产行业因住房需求下降而持续调整，济增进一步完善社会保障体系是长放持续提振消费的关键举措。居民消费支出仍保持谨慎。缓至报告指出，步降较上期简报预测维持不变，至房增长2028年增速料为4.2%。地产调整而由于经济向消费再平衡的拖累进展依然较为缓慢，报告预计2026年中国经济增速将放缓至4.4%，世界2026年初中国经济保持韧性。银行预计如果财政刺激力度及人工智能相关投资高于预期，年中年进相較於去年12月發布的国经上期簡報，预计2027年增速将进一步放缓至4.3%， 蒙古和韩国局局长罗熙丹表示，经济增速则可能超过目前预测。世界银行于7月7日发布最新一期中国《经济简报》， |
Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52% 生成式AI将成行业标配华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退美银预计2027年全球云计算与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元摩根士丹利：2027年苹果新Siri有望推动服务业务增长超10%，13亿部旧iPhone面临换机需求SemiAnalysis：英伟达系统中内存支出占比2027年将超40%DWS：料AI仍将主导环球股市，2027年6月底前标普500指数或见8200点欧洲央行：能源冲击致通胀高位持续至2027年，6月加息25个基点“稳健”世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹渣打银行：预计美联储2026年维持利率不变，2027年上半年降息25个基点WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年德意志银行：HBM结构性需求挤压传统产能，存储芯片短缺已从半导体问题演变为宏观经济变量高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片扛大旗WSTS预测2027年全球半导体市场规模将达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%沃顿论文警告：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年野村证券：预计中国最早2027年降息降准，货币政策宽松窗口后移世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世华为：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹世界银行：预计2026年全球经济增速将从2.9%放缓至2.5%，2027至2028年有望逐步修复世界银行预计2026年全球经济增速放缓至2.5%，2027年中国GDP增速进一步降至4.3%世银：预计2026年中国GDP增速放缓至4.4%，2027年进一步降至4.3%，高科技成重要支撑SemiAnalysis上调英伟达预期：2027财年下半年数据中心收入或超华尔街预期20%SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，同比增长13%连续四年创新高美银预测2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张摩根士丹利预测NAND需求2027年将达609EB且供应短缺9%，建议优先配置DRAMWSTS：2027年全球半导体市场规模有望达1.9万亿美元，芯片供需失衡近30年罕见美银：2027年全球云端AI资本支出将达1.5万亿美元，半导体回调属健康修正美银：2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击