TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、排挤集邦咨询最新调查显示，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。三星减产，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产制程涨价至年 代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤