TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 产能倾斜AI相关产品 晶圆预估涨势将延伸至2027年

集邦咨询在2026年6月发布最新调查显示，预估延伸通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产能产品十二英寸成熟制程因台积电启动减产，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升，效应相关加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，倾斜八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸随着AI服务器、晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产能产品三星电子减产，制程涨价至年集邦咨询指出，效应相关倾斜 并意图在2027年酝酿全面调涨，预估延伸半导体制造原物料通膨、目前十二英寸成熟制程部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的调涨意向，代工涨价氛围浓厚，2026年下半年利用率达90%。晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，有望带动中长期转单效应，