摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%，存储供应紧张拖累整体出货Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%Serenity预测：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮，纯机器人公司证券化窗口开启Serenity：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮，纯机器人公司证券化窗口开启经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%高盛：AI供需平衡至少2027年下半年才能达成，资本开支将远超预期经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世高盛：2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上三星电子三季度DRAM拟提价20%，Meta出售闲置算力2027年可新增收入最高300亿美元毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%，中国AI产业进入资本密集投入加速期瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，增幅600%，科技股座次大洗牌苹果备战2027产品大年：折叠屏iPhone与多款新品齐发，AI硬件升级撞上涨价周期AI冲击DRAM供应，2027年平价智能手机恐消失瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，半导体企业包揽前四强颠覆传统格局美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元德意志银行测算Meta到2027年底AI算力可达8至11.5GW，对外出售算力或开启千亿美元级变现通道马斯克预测2027年具备高度自主能力的Optimus人形机器人将投入实质商用，全球或迎机器人IPO浪潮瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，科技股座次迎历史性洗牌