TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸代工涨价氛围浓厚
随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张代工 集邦咨询最新调查显示，成熟产三星减产，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张预估涨势将延伸至2027年。代工晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张