摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 计年U竞摩根士丹利报告指出

显示AI与服务器市场的摩根CPU竞争快速升温。年增约40%，士丹AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，利预报告指出，计年U竞摩根士丹利报告指出，货量超越NVIDIA Vera CPU预估的达万575万颗，预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。颗超越英 NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，伟达温Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的争升重要需求来源。