TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，预估延伸晶圆加剧紧张 集邦咨询调查显示，代工业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，成熟产三星减产，制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤