集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸代工 代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工集邦咨询表示，成熟产加速改变成熟制程供需结构。排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、咨询制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，三星减产，2027年价格调升可能仍难以避免。
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