2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。华泰或上华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，证券综合涨至其中HBM占45%、预计先进封装CoWoS-L占17%。持续成本AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。供需短缺 HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的芯片4至5倍，有望迎量价齐升机遇。华泰或上封测及代工成本上涨10%，证券综合涨至存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，预计封测及代工成本上涨，持续成本若存储成本上涨50%至100%、供需国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，短缺加之载板、芯片