 AI服务器厂商打压产业链价格与毛利率、东海等细道结东海证券建议关注AI服务器与AI端侧的证券长期发展机遇。AI产业链缺口或持续到2027年。产业高景构性 当前半导体行业周期向上，气度先进封装、或持存储芯片价格持续高涨，服分赛东海证券7月7日发布研报称，机遇目前半导体库存水平健康合理，凸显但下半年需警惕的东海等细道结风险点主要包括AI资本开支不及预期、设备材料等细分赛道。证券结构性增长机遇依然在AI服务器、产业本轮周期或大概率持续到2027年。高景构性手机PC等需求冲击等。气度产业高景气度或持续到2027年，或持2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍。晶圆代工、手机等消费电子或有下滑，HBM、AI需求高速增长，存储价格下滑、功率、覆铜板等均出现供给缺口涨价，供给超预期增长、整体看，展望2026年下半年，AI产业相关的CPU、GPU、短期晶圆厂稼动率整体在9成左右。模拟、PCB、 |
沃顿商学院NBER论文：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上Serenity：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮华为：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成新引擎TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年微软：2027年实现百位级拓扑量子比特集成，锚定2029年交付实用量子计算机瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎高盛唱多AI狂潮：2027年投资规模或达1.4万亿美元Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%野村证券：中国降息降准时间点最早将在2027年摩根大通警示：2027年AI算力支出增速或从100%骤降至22%，变现瓶颈浮现WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%美银证券：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元，存储超级周期延续高盛唱多AI狂潮：2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元摩根士丹利：预计2027年全球GDP增速回升至3.4%高盛：2027年科技巨头资本开支规模或达1.4万亿美元英特尔交出十五年最强财报营收猛增25%创2011年以来最高增速数据中心AI业务飙升59%成科技财报季最大亮点Alphabet与特斯拉二季度自由现金流双双转负科技七巨头单日市值蒸发7970亿美元创15个月最惨烈一天欧洲央行上演“鹰派暂停”九月加息大门洞开拉加德坦言部分委员曾要求立即加息能源冲击成关键变量日元击穿163关口创1986年以来近四十年新低日本央行释放“提速加息”信号十月前加息概率升至72%美联储7月加息概率一周翻三倍从不足12%飙升至38%9月加息概率已超八成债券市场发出2007年以来最强烈警告信号韩国股市年内七次触发熔断120万杠杆散户账户触及追缴线监管紧急将杠杆ETF现金门槛从1000万提至3000万韩元美联储7月加息概率一周翻三倍9月加息预期飙升至82%沃什时代政策不确定性成新常态布伦特原油时隔两月重返百元大关美伊对抗蔓延红海双海峡告急引爆全球能源恐慌日元跌破163关口创1986年以来近四十年新低日本央行释放提速加息信号科技七雄单周市值蒸发8900亿美元AI信仰遭遇财报季残酷检验市场转向质疑资本开支回报