美银预测2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张隆基绿能副总裁预计2027年下半年光伏新增装机重回正轨，此轮光伏周期还将持续12至18个月波音Q4S量子网络卫星完成地面测试，计划2027年发射，天基量子互联网迈出关键一步野村上调全球服务器增速预期，2027年AI服务器营收预计增长76%，供应瓶颈扩散至载板和光学元件摩根士丹利预计美联储2027年上半年可能进入降息通道，AI超级周期仍是跨年度机会瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，半导体企业独占价值创造前五强四席瑞银报告：半导体等“AI基石”将取代传统巨头，2027年科技股价值创造格局迎“大洗牌”野村证券大幅上调全球服务器市场增速预期，2027年AI服务器营收预计增长76%五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出瑞银：2027年AI基础设施经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图国家发改委：预计今年AI手机AI电脑销量将首超非AI产品，2027年生成式AI手机占比将达52%SemiAnalysis报告：Meta 2027年资本开支将“高到令人震惊”，持续大手笔采购算力具备充足合理性SemiAnalysis最新报告：Meta算力采购将加速扩张，2027年资本开支规模“高到令人震惊”巴克莱预警2026至2027年量子计算行业将迎来“量子优势”决定性瞬间，有望为英伟达创造超千亿美元新增市场群智咨询预测8英寸晶圆2027-2030年大概率走入涨价行情，AI应用驱动新一轮缺货周期施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次美银：2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击中国L3级自动驾驶强制国标拟2027年7月实施，产业正式告别“野蛮生长”美银重申2027年全球云与AI基础设施资本支出将接近1.5万亿美元，存储类股估值偏低应扩张SemiAnalysis报告称Meta算力采购将加速扩张，2027年资本开支规模“高到令人震惊”美银预测2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张碳化硅全产业链涨价潮持续，订单交付排期已至2027年，缺口率达40%东海证券研报称AI产业高景气度或持续到2027年，AI产业链缺口或延续至2027年苹果备战2027产品大年，计划推出至少五款新iPhone包括折叠屏并加速M7芯片布局野村研报：AI硬件周期远未结束，2027年全球数据中心部署容量将达32GW，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散苹果备战2027产品大年，计划推出至少五款新iPhone包括折叠屏并加速M7芯片布局野村大幅上调全球服务器市场增速预期，2027年AI服务器营收预计增长76%美银：2027年全球云端与AI基础设施资本支出将逼近1.5万亿美元，半导体回档属健康修正野村：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散东海证券：AI产业高景气度或持续到2027年，AI服务器等细分赛道结构性机遇凸显TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价5至15%，涨势将一路延伸至2027年美银：2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图美国银行预测2027年全球云端AI资本支出接近1.5万亿美元，半导体回调整理属健康修正野村：AI半导体景气周期尚未见顶，2027年前仍有上行空间WSTS预测2027年全球半导体市场总规模将达1.9万亿美元，存储芯片领跑增长32%苹果备战2027产品大年：折叠屏iPhone与多款新品齐发，AI硬件升级撞上涨价周期野村：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点，工业制造等To B场景将率先突破Counterpoint：2027年生成式AI手机将占全球出货量52%，端侧AI加速普及