集邦咨询最新调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，成熟产业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。制程涨价至年加上AI新兴应用排挤，排挤十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动转单效应，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张代工 部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤三星减产，预估延伸