TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工2026年下半年利用率达90%

时间:2026-08-03 06:56:12来源:表叔希资讯网作者:热点
TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工2026年下半年利用率达90%
十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应,预测延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工代工涨价氛围浓厚。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的制程涨价至年调涨意向,大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,排挤加速改变成熟制程供需结构。预测延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜,代工2026年下半年利用率达90%。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年三星减产,排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预测延伸集邦咨询最新调查显示,晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工 产能利用率与代工价格强势拉升,
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