 功率、东海等细道结模拟、证券整体看，产业PCB、高景构性手机等消费电子或有下滑，气度存储芯片价格自2025年以来涨幅在2至17倍之间不等。或持从产品价格看，服分赛晶圆代工、机遇目前半导体库存水平健康合理，凸显产业高景气度或持续到2027年，东海等细道结AI需求高速增长，证券HBM、产业存储模组、高景构性结构性增长机遇依然在AI服务器、气度覆铜板等均出现供给缺口涨价，或持AI产业链缺口或持续到2027年。存储芯片价格持续高涨，GPU、存储价格下滑、供给超预期增长、当前半导体行业周期向上，东海证券7月7日发布研报称，展望2026年下半年，短期晶圆厂稼动率整体在9成左右。AI服务器厂商打压产业链价格与毛利率等。AI产业相关的CPU、先进封装、2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍。 但下半年需警惕的风险点主要包括AI资本开支不及预期、本轮周期或大概率持续到2027年。设备材料等细分赛道。东海证券建议关注AI服务器与AI端侧的长期发展机遇。 |
AI冲击下2027年平价智能手机恐消失，DRAM产能超六成被挤占成本占整机约60%韩国分析师一致认为半导体修正为短期速度调整，2027年记忆体供需将进一步吃紧银河证券预测2027年国内旅游市场收入将达7.4万亿元，在线旅游占比提升至39%具身智能2027年或迎规模拐点，工业To B场景将率先突破WSTS预计2027年全球半导体市场规模将达1.9万亿美元，AI驱动产业持续扩张IDC测算：2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元，推理服务器占比预计超55%伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头，维持2027年全球WFE增长18.2%预测SEMI：2027年全球300mm晶圓廠存儲設備投資將達570億美元，存儲產能達每月420萬片世界银行预计2027年中国经济增速放缓至4.3%，全球经济2027至2028年间有望修复野村证券：AI硬件周期未结束，2027年服务器增速达65%且供应瓶颈正扩散摩根大通大幅上调晶圆前端设备市场预测，2027年全球WFE市场规模预计增长29%摩根士丹利：五大科技巨头AI资本支出2027年将达1.1万亿美元，首超美国国防开支瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年存储芯片营收将达1.76万亿美元供需失衡近30年罕见全球宏观经济报告预计2027年全球经济增速反弹至3%，通胀回落至3.7%瑞银报告：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，行业前五大座次洗牌瑞银上调存储价格预期：DRAM/NAND涨价周期延续至2027年，供需失衡达30年罕见大摩：预计美联储下半年不大可能加息，2027年上半年反而可能进入降息通道野村证券确认AI周期高峰推至2028年，全球服务器2027年增长65%IDC测算2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元，推理服务器出货占比预计突破55%摩根士丹利预测NAND需求2027年将达609EB，AI应用占NAND总市场41%五大科技巨头AI资本支出2027年预计达1.1万亿美元，占美国GDP3.2%首超国防开支具身智能2027年或迎规模拐点，工业To B场景将率先突破我国首部L2级辅助驾驶强制国标2027年1月1日实施，L3/L4级国标2027年7月1日实施爱立信预测2027年全球5G用户将超越4G，成为主导移动连接技术具身智能2027年或迎规模拐点，工业To B场景将率先突破五大科技巨头AI资本支出2027年预计达1.1万亿美元，占美国GDP3.2%首超国防开支SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至7.4万亿日元，连续第四年创新高SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至7.4万亿日元，连续第四年创新高固态电池2027至2028年迎量产拐点，宁德时代、丰田、比亚迪集体押注野村证券：AI硬件周期远未结束，2027年服务器增速达65%且为部署高峰高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元，基础设施投资占比最高摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成新引擎瑞银：2027年主节点CPU占比将升至41%，NAND存储器将在2027年第四季度达峰OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世高盛：预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元IDC：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%SemiAnalysis：英伟达2027财年下半年数据中心收入预计超市场预期20%，Rubin平台大规模放量