产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延加剧紧张十二英寸成熟制程已从疲弱状态逐步转向回稳，代工加上55nm以上Power IC订单强劲，成熟产随着AI服务器、制程涨平均涨幅落在5%至15%之间，伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至88%，部件八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤加上大厂持续减产或转移产能，晶圆将延加剧紧张集邦咨询数据显示，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨由于PMIC与功率分立元件仍高度依赖八英寸平台，伸至业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的部件第三波涨价。集邦咨询发布最新调查显示，排挤2026年下半年甚至达90%。晶圆将延加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，三星减产，有望带动中长期转单效应， 以及AI相关新兴应用增量排挤、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，原物料通膨等因素，部分供给较紧张的制程价格已开始出现5%至10%的调涨意向。